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發(fā)表于 2008-6-27 08:35:07
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先進(jìn)的儀器,大家來了解一下:
半導(dǎo)體器件芯片內(nèi)部失效分析、超聲波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)
其主要是針對半導(dǎo)體器件,芯片,材料內(nèi)部的失效分析。其可以檢查到:1,材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物。2,內(nèi)部裂紋。3,分層缺陷。4,空洞、氣泡、空隙。
以下為C-SAM的一些說明。
近年來,超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè),尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力,故C-SAM可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí),若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí),即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會因材料密度不同而有所差異。C-SAM即最利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此,只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí),即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。
C-SAM服務(wù)
超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析。
C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫,且擁有類似X-Ray的穿透功能,并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。
主要應(yīng)用范圍:
晶元面處脫層
錫球、晶元、或填膠中之裂縫
晶元傾斜
各種可能之孔洞(晶元接合面、錫球、填膠…等)
覆晶構(gòu)裝之分析
C-SAM的主要特性:
非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及百分比的計(jì)算
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等)
C-SAM的主要應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等; |
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