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急+重要, 尋求長期耐溫200度的材料

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樓主
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發表于 2007-3-27 16:06:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
要求如下:

1.長期耐溫200
2.有韌性,因為產品厚度0.25毫米, 并且產品最后要楔入0.22毫米左右微細空隙(即過盈配合),進行組裝
3.流動性好,0.25MM厚的產品,當然要流動性好才可以拉
4.估計熱固塑料不行,熱塑的有可能. 塑料PEEK是可以達到,但非常貴
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33#
發表于 2007-5-25 22:14:15 | 只看該作者
richard 您好:
1、所用溶劑為酒精或乙酸乙酯,所建議的產品為雙組份,但不一定適合您,希望最后還是商議再定。對鋼的粘接剪切強度室溫15~20MPa左右,300~350 ℃仍有3~5MPa,有些數據出于保原因,不便在這里講,航空航天產品早在9幾年就已經用我們的絕緣漆了,關于單位和產品也不便在這里講,高溫真空狀態下的低分子放出,可以從工藝上改進,盡量去處低分子。但這又使工藝復雜。一些數據是使用單位提供的(因產品使用材料、工藝不同),電子絕緣產品的要求在復合材料中是比較高的,又絕緣,又耐高溫,又要滿足航空要求,要求就更高了。我們目前還沒有更好的經驗借鑒,希望您將國外資料傳真來,我們有多位專家,包括環氧樹脂應用、電子電工絕緣材料、高分子材料、模壓復合材料、纏繞復合材料,有些在國內可以說是權威,我們單位雖然不大,這些專家教授對我們單位的發展非常關心,也很樂意解答我們遇到的一些問題。用我們的原料制成的玻璃鋼產品,經北京某單位測試(按美國波音公司材料規范BMS8-223D的要求)其4分鐘比光煙密度Ds=9.3,接近無煙的水平,優于此規范指標“小于或等于50”,,其余各項指標也均優于此規范,CO指標優于此規范4倍以上,HCN指標優于此規范6倍以上,HF指標此規范“小于或等于50”我們的檢測為零,聚四氟乙烯的有焰發煙量為55,同時放出強度性的HF。
2、產品還有熱塑性改性酚醛樹脂和熱塑增韌型改性酚醛樹脂。
3、關于有穩定的摩擦系數,目前國內25噸以上的載重卡車的離合器摩擦片的粘接膠用的是我們單位的膠粘劑,2000年以前我國需要進口,2000以后我國開始批量出口,質量超過進口一倍以上。
4、我的傳真:029-88781111
5、祝您的產品開發成功!
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32#
發表于 2007-5-25 21:28:59 | 只看該作者
四氟應該還可以,可以試試看,四氟的韌性,最好添加鈦酸鉀晶須可以提高力學性能,但是四氟最大的弱點是不可以注射成型。
對于溫度的要求,不知道樓主是否要求承載啊?
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31#
發表于 2007-5-25 16:14:29 | 只看該作者
可以考慮選用C級絕緣漆,國內有很多廠家都生產這一類產品,它能耐200度的高溫,絕緣效果也好,你可以看看有沒有適合你的產品.
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30#
發表于 2007-5-25 14:51:56 | 只看該作者
需要的是1公斤包裝和20公斤包裝月使用量在200公斤吧
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29#
 樓主| 發表于 2007-5-25 14:27:10 | 只看該作者

回王順GE-TOSHIBA的硅膠

你說的硅膠板是堅硬的還是有彈性?我接觸過硅膠,硅橡膠帶(條),硅酮模塑料(高耐溫,但脆性),真沒有發現剛性且韌性的有機硅產品。

我們尋找的長期耐溫200度以上,既有剛性又有韌性,你知道剛性太好通常韌性就差,反之亦反。所以這里面有個平衡。同時考慮過盈配合,個人理解材料最好具備自潤滑性。

另外,你的消泡劑要求是什么包裝?月用量和購買量?
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28#
發表于 2007-5-25 13:19:30 | 只看該作者
GE-TOSHIBA的硅膠一般都做接著劑的吧!和硅膠板有點不一樣啊!順便問一下你那里有YF-3842的消泡劑的吧也是GE-TOSHIBA公司的啊有的話聯系我好嗎?0512-50607380
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27#
 樓主| 發表于 2007-5-25 10:37:56 | 只看該作者

回王順

[quote]引用第13樓wang于2007-04-28 13:58發表的  :
1.產品厚度0.25毫米, 并且產品最后要楔入0.22毫米,即過盈配合。即要求高韌性,比一般熱塑塑料的韌性要好。同時具有高硬度,能承受插入的裝配壓力
2.(最好注射加工)   :::::::那要和廠家技術人員好好商量商量了啊
3.擊穿電壓至少高于13KV/MM
(現在國內好多生產的,耐高溫,有高硬度,高韌性,以及耐壓和高抗性啊)
硅膠板這一行里你去找一下吧![/quote]

有哪些耐高溫,有高硬度,高韌性,以及耐壓和高抗性材料?我是做硅膠的,代理GE-TOSHIBA 產品,印象中硅膠太軟
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26#
 樓主| 發表于 2007-5-25 10:24:57 | 只看該作者

回24樓xiandzc

1.關于膠水
1.1.   80度30分鐘~1小時烘去溶劑(根據產品厚度),120度兩小時固化?做膠水快10年,我還沒有接觸到專門有去溶劑工藝的膠水。長時間80度高溫,這會促進固化。加上120度2小時這個固化工藝,實際還是2段式。產品長時間耐溫多少?230度剪切強度? 我可傳真國外資料你比較

1.2 . 釋放的是哪種溶劑?你知道很多用戶是粘接和密封銅件(包括銅插針), 有些溶劑氣體會殘留在產品內部,逐漸釋放,腐蝕銅、銀,降低絕緣強度,甚至1-2年后將金屬件腐蝕斷掉,我們碰見過。所以電子硅膠都要脫醇反應類的的,所謂中性硅膠(脫酮、脫肟)就要出問題。

1.3. 去溶劑工藝釋放后,溶劑在產品殘留量?是否滿足航空航天高溫真空狀態下要求?


2.關于自潤滑性

2.1.你們還生產熱塑料,還是模塑料?因為我要求的是這兩種材料的自潤滑性,不知道其他材料
2.2.我只知道PEEK,POM,PA,聚四氟乙烯具備自潤滑性,同時在使用時不會有其他降低摩擦的介質掉出。我還不了解到其他材料有這種性能。可以告訴你們到底是哪種材料?
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25#
發表于 2007-5-24 21:40:15 | 只看該作者
richard您好:非常高興看到您的回復,目前已經有只需80度30分鐘~1小時烘去溶劑(根據產品厚度),120度兩小時固化工藝的產品,廣西那家用的產品是比較早的,沒有用我們的新產品,他也沒有講更多信息,我準備再詳細了解一下,關于自潤滑性有廠家在測試,不過恐怕時間比較長,但是具有穩定的摩擦系數。希望您測試不同厚度的絕緣性能。非常感謝。
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