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求助 SMC平板氣泡問題

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樓主
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發表于 2011-3-2 16:19:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
2次生產壓制SMC平板。原材料全部相同。模壓工藝,溫度130左右。
第一次,生產平板沒有氣泡。
第二次,生產出現小氣泡,基本每張都有。
第一次是秋天生產的片料壓制也是。氣溫基本在15℃~20℃左右吧。
第二次是冬天的時候生產的片料,壓制。氣溫基本在0℃左右。
第二次生產的片料現在重新壓制氣溫在15℃ 仍舊有氣泡。
請問是否是片料生產過程中氣溫不同增稠時間需要調整?
還可能是其他哪些問題。
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18#
發表于 2011-3-7 22:21:56 | 只看該作者
[s:1]  [s:2]
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17#
發表于 2011-3-7 22:05:41 | 只看該作者
都是高人
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16#
 樓主| 發表于 2011-3-7 09:03:15 | 只看該作者
感謝 樓上的2位解答   回去再做2個試驗看看!
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15#
發表于 2011-3-4 12:59:55 | 只看該作者
從樓主的描述中可以看出,兩次生產的原材料應該沒有發生大的變化!無非就是材料批次性的變化而已。但兩次生產時的環境溫度相差很多的,片材的在誘導期增稠會有較大差異。片材增稠不好,會使揮發份過多,在壓制過程中排氣會較為困難,從而出現氣泡。的確樓上所說增稠本身不會導致氣泡產生,因為增稠過程沒有副產物產生;但增稠的好壞會導致氣泡的出現與否! [s:1]
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14#
發表于 2011-3-4 12:04:57 | 只看該作者
增稠機理:稠化開始時,聚酯分子的端基與堿土金屬氧化物或氫氧化物反應,形成一種堿式鹽,第二步反應鎂原子與羧基上的氧形成配位鍵,變成絡合物,增大了分子量,從而使黏度增大
從這個看增稠除了跟含水率、增稠劑含量、增稠溫度有關外,跟樹脂的數均分子量關系也很大,如果小分子量的分子占了大多數,那么增稠劑的用量也需要相應的增加
從化學反應上增稠本身并不影響氣泡的產生,但生產SMC片材時時的溫度以及增稠時的溫度會對樹脂中易揮發組分的揮發影響較大,所以我認為產生氣泡因為片材中的單揮發的可能性比較大
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13#
 樓主| 發表于 2011-3-4 09:00:22 | 只看該作者
確實,不過樓上的能幫忙解釋下。增稠情況和上線溫度不佳生產氣泡的機理嘛!想看看有什么好的辦法解決問題。  是增稠過了 影響排氣還是什么?
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12#
發表于 2011-3-3 12:31:45 | 只看該作者
所以要看你上線溫度及片材最終增稠程度! [s:1]
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11#
 樓主| 發表于 2011-3-3 11:45:22 | 只看該作者
浸潤情況還好,片料撕開看過沒干玻纖。
溫度上下模具都調整過從140——125都試過!溫度在低會出現固化不完全,粘模。
上片料的時候2次之間溫度是有差別的。第一次高,第二次低。
原先做過幾次都沒出現這個情況。片料的增稠控制主要是經驗上 撕去膜時候看的,還有時間上的把握。  是不是增稠上的可能性大一點。
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10#
發表于 2011-3-3 09:06:05 | 只看該作者
1,片材較軟
2,溫度偏高
3,含浸不良等
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