【EI檢索】第二屆智能材料與結構工程國際學術會議(ICSMSE 2018）

AEIC

第二屆智能材料與結構工程國際學術會議(ICSMSE 2018）

會議官網：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

論文截稿時間：2018年7月1日
錄用通知時間：投稿后1-2周注冊截止時間：2018年7月31日會議召開時間：2018年9月14-16日
會議地點：中國·呼和浩特

一、會議簡介

第二屆智能材料與結構工程國際學術會議(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中國呼和浩特隆重舉行。會議主要圍繞智能材料與結構工程等研究領域展開討論。會議旨在為從事智能材料與結構工程研究的專家學者、工程技術人員、技術研發人員提供一個共享科研成果和前沿技術，了解學術發展趨勢，拓寬研究思路，加強學術研究和探討，促進學術成果產業化合作的平臺。大會誠邀國內外高校、科研機構專家、學者，企業界人士及其他相關人員參會交流。

二、論文出版

ICSMSE 2018所有的投稿都必須經過2-3位組委會專家審稿，經過嚴格的審稿之后，最終所有錄用的論文將被EI目錄期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI檢索。目前該期刊EI檢索非常穩定！

ICSMSE2017 ：檢索鏈接

*本會議是AEIC學術交流資訊中心系列會議，均已在科學網和中國知網發布。更多AEIC學術交流資訊中心系列會議，請打開AEIC官網。如需AEIC期刊服務和編譯服務，請點擊（click)

三、征稿主題

1.智能材料

2.建筑結構

3.地質工程

4.其他相關主題（點擊）

四、投稿方式（請選擇一種，切勿重復投稿）

1. 在線投稿：請將排版好的論文全文和作者登記表投稿至 AEIC投稿系統。

2. 郵箱投稿：請把排版好的論文全文和作者登記表發送至官方郵箱[url=] icsmse@163.com[/url]。

3.論文模板下載 : Template.EN

——————————————

投稿須知：

論文應具有學術或實用價值，未在國內外學術期刊或會議發表過。

論文排版格式以及投稿方式詳見網站說明。

審稿流程：本次會議采用先投稿，先送專家評審的方式進行，審稿周期約1-2周。

五、參會方式（注：會議有Oral Presentation以及Poster環節）

1. 作者參會：提交全文，一篇文章允許一名作者免費參會，可申請參與兩個環節的演講以及展示 ；

2. 聽眾參會：參會聽講，可申請參與演講及展示；

六、注冊費用

類別	注冊費（人民幣）
第一篇投稿（6頁）	2600RMB/篇
第二篇投稿（6頁）	2400RMB/篇
★團隊投稿（6頁）	2300RMB/5-10篇內     2100RMB/10篇以上
超頁費（第7頁起算）	300RMB/頁
僅參會不投稿	1200RMB/人
★僅參會不投稿（團隊）	1000RMB/團隊參會3人以上

七、大會秘書處 ：蘇老師

會議官網：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

投稿郵箱：icsmse@163.com（投稿/咨詢）

聯系電話： +86-13418097038 (cellphone)

       +86-020-28344314 (office phone

QQ（咨詢）: 918444372

手機/微信：13418097038

AEIC學術交流群：656318215 (qq群）

AEIC website：www.keoaeic.org

AEIC

IOP出版，EI檢索，火熱征稿中

AEIC

檢索穩定