可以看实战的直播APP|新金银梅5一10普通话|国产精品视频一区|YELLOW在线观看高清视频免费|久久久一区二区三区|天天躁躁水汪汪人碰人|PornHub官网

FRP玻璃鋼復合材料論壇

標題: FUCHEMò高性能絕緣樹脂成功應用于集成電路板封裝 [打印本頁]

作者: alexwtt 時間: 2016-8-3 13:24
標題: FUCHEMò高性能絕緣樹脂成功應用于集成電路板封裝
電子工業是近20年來迅速發展的高技術產業，集成電路板是電子元器件和電子裝備的基礎和支撐，廣泛應用在電子行業的各個領域，為了固定電子元件，同時也為了保密，需要對集成電路板進行封裝，傳統工藝多采用環氧樹脂，但環氧樹脂具有工藝性能差、耐熱低、固化困難、固化收縮大等缺點。所以選擇一種阻燃、高耐熱、低收縮、工藝性能好的封裝材料迫在眉睫。
上海富晨化工開發的FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂已廣泛應用于電子封裝材料，并得到客戶一致好評，據客戶反映FUCHEMò系列高性能絕緣樹脂具有以下特性：
 良好的固化性能，可以在0℃~180℃內任何溫度條件下固化；
 使用工藝性好，粘度低，可以更好的與填充料混合；
 填料填充比例高，比環氧樹脂更經濟；
 具有耐熱溫度高的特性，最高耐熱可達300℃；
 具有阻燃性能，最高阻燃性可達UL94 V-0級；
 具有超低收縮性，樹脂澆鑄體收縮率小于0.015%，填料澆鑄體收縮率為0。

歡迎光臨 FRP玻璃鋼復合材料論壇 (http://www.i-mod.cn/)