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FRP玻璃鋼復合材料論壇

標題: 有關模壓制品的壓制及溫度 [打印本頁]

作者: moslem86 時間: 2005-5-21 12:53
標題: 有關模壓制品的壓制及溫度
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>各位大俠：請教各位ＳＭＣ，ＢＭＣ模壓料在壓制過程中的溫度及壓力如何設置？有什么理論依據可以遵循的嗎？
<

>謝謝！[em27][em38][em44]

作者: 我是門外漢 時間: 2005-7-7 14:10
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>一般毛估估，憑感覺的～～～～～～～～～～～～～呵呵！<

>[em05][em07][em07][em07][em07]<

>開玩笑啦～～～壓力上基本上分增稠和不增稠，增稠的比不增稠的高出1倍甚至幾倍（主要取決于你用的料）－－－這些一般供應商會提供給你數據的，溫度更不用說了，供應商如果連建議溫度都不能提供，你還是不用再考慮采購這家了！

作者: sand 時間: 2005-7-7 14:23

以下是引用moslem86在2005-5-21 12:53:46的發言：

<>各位大俠：請教各位ＳＭＣ，ＢＭＣ模壓料在壓制過程中的溫度及壓力如何設置？有什么理論依據可以遵循的嗎？
<>謝謝！[em27][em38][em44]

>確實有理論依據可以遵循，但有經驗的通常估計一下就行，真沒看見有人去計算的。

作者: yunwater2042 時間: 2005-7-8 10:18
標題: e

以下是引用我是門外漢在2005-7-7 14:10:52的發言：

<>一般毛估估，憑感覺的～～～～～～～～～～～～～呵呵！
<>[em05][em07][em07][em07][em07]
<>開玩笑啦～～～壓力上基本上分增稠和不增稠，增稠的比不增稠的高出1倍甚至幾倍（主要取決于你用的料）－－－這些一般供應商會提供給你數據的，溫度更不用說了，供應商如果連建議溫度都不能提供，你還是不用再考慮采購這家了！

>模壓溫度應該主要還是決定于所用的固化體系，還有一些內脫模劑的使用溫度吧？感覺我考慮這些東西的比較多，............不知高手由何見解？........[em06]

作者: moslem86 時間: 2005-7-28 16:37
多謝各位！[em02]

作者: cd-liu 時間: 2005-7-28 17:18
溫度跟你所用料團的固化劑體系有關系！壓力跟你產品的水平投影面積有關！

作者: jelly 時間: 2005-8-21 08:18

以下是引用yunwater2042在2005-7-8 10:18:34的發言：
>
<>模壓溫度應該主要還是決定于所用的固化體系，還有一些內脫模劑的使用溫度吧？感覺我考慮這些東西的比較多，............不知高手由何見解？........[em06]

嗯同意 [em01][em01][em01][em01]

作者: yunwater2042 時間: 2005-8-25 15:23
標題: E,

以下是引用cd-liu在2005-7-28 17:18:08的發言：
..............................\"壓力跟你產品的水平投影面積有關！\"..........

> [em09][em09][em09]

<

>壓力的話，好像預料團的粘度/硬度還有一定的聯係哦，

<

> 有些低壓成型就要求粘度/硬度小，易于成型嘛！[em09]

[此貼子已經被作者于2005-8-25 15:24:11編輯過]

作者: spalan 時間: 2005-9-1 14:53
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>溫度嘛可以咨詢一下片才供應商，通常為110～140度；壓力呢，成型壓力大概是7~10兆帕

作者: cd-liu 時間: 2005-9-2 15:25
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>我說的跟面積有關是估算壓力的一種方式。具體產品就要具體分析了三。模具的復雜程度、料的流動性能、物料流程都會影響實際操作壓力的。

作者: biyebo 時間: 2005-9-4 21:42
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>關于模壓的壓力計算如樓上所說，但壓力要配合溫度才行！<

>如果沒有條件，就只能先毛估，再在實際生產中總結！<

>有條件就這樣：先確定所用樹脂的溫度與固化之間的關系（有種儀器可測，名字我一時記不起，<

>bamstone可能知道），然后壓力就在樹脂流動、凝膠、固化的幾個溫度點之前加上去。

作者: 模壓模具 時間: 2005-11-21 13:00

以下是引用cd-liu在2005-9-2 15:25:50的發言：

<>我說的跟面積有關是估算壓力的一種方式。具體產品就要具體分析了三。模具的復雜程度、料的流動性能、物料流程都會影響實際操作壓力的。

同意．

作者: letgo508 時間: 2005-12-3 21:42
<

>溫度一般是比固化劑半衰期為10小時的溫度高40度左右，但厚制品一般溫度低一點；壓力與產品類型、產品形狀有關，如表面要求高的如A級表面的就高一些、深腔尺寸的壓力也高一些。SMC一般7～14MPa，BMC還要高些！

作者: moslem86 時間: 2006-7-14 21:05

引用第12樓letgo508于2005-12-03 21:42發表的“”:
溫度一般是比固化劑半衰期為10小時的溫度高40度左右，但厚制品一般溫度低一點；壓力與產品類型、產品形狀有關，如表面要求高的如A級表面的就高一些、深腔尺寸的壓力也高一些。SMC一般7～14MPa，BMC還要高些！

據我了解溫度一般是比固化劑半衰期為10小時的溫度高10度左右，SMC的成型壓力要比BMC大一些，不知道是不是？只是聽別人說的而已，呵呵，還是要聽一下專家的意見，多謝各位！ [s:1]

作者: cj0hao 時間: 2006-8-2 10:24
13樓的溫度不對，哈，壓力差不多， [s:2]

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